VoltScope 電馳誌

美光攜手高通等7大車用供應鏈夥伴 簽訂長期供貨協議鎖定AI記憶體市場

美光科技7月16日宣布與高通、Harman、Visteon等7家全球汽車供應鏈業者簽署長期供貨協議,確保AI車用記憶體與儲存元件穩定供應。此舉旨在透過價格機制穩定,協助車廠規劃下一代車用平台投資,因應軟體定義汽車(SDV)趨勢帶動的高效能運算需求。

Editorial Team2026/7/18更新 2026/7/18

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology)7月16日宣布,已與高通(Qualcomm)、Harman、Visteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo及現代Mobis等7家全球汽車供應鏈業者簽署長期供貨協議,確保AI車用記憶體與儲存元件的穩定供應。美光執行長Sanjay Mehrotra表示,這些協議將協助客戶更有效規劃生產與投資,因應軟體定義汽車(SDV)趨勢下的高效能運算需求。

根據協議內容,美光將提供用於先進駕駛輔助系統(ADAS)、數位座艙等AI功能的記憶體與儲存晶片。高通執行長Cristiano Amon指出,車用平台需整合高效能運算、連網能力及記憶體技術,才能支援日益複雜的AI應用。美光作為美國唯一生產高頻寬記憶體(HBM)的廠商,其產品具備高傳輸速度與低延遲特性,正符合AI車用平台的需求。

美光6月已與全球客戶簽署16項策略性合作協議,涵蓋資料中心、智慧型手機、高階PC及汽車等領域。Mehrotra強調,AI應用將成為未來成長主要動能,尤其在車用市場需求顯著。此次協議簽署時機,正值全球半導體產業因AI需求激增而積極擴充產能。由於記憶體價格持續上漲,美光與競爭對手SK海力士、三星電子均受益於產品售價上揚。

參與協議的供應鏈業者在車用電子領域佔有重要地位。Visteon、DENSO及現代Mobis等汽車電子大廠,分別為全球主要車廠提供關鍵零組件。例如,DENSO長期為Toyota、Honda等日系車廠供貨,現代Mobis則是現代汽車集團的核心供應商。透過長期供貨協議,這些業者可望降低記憶體價格波動帶來的成本風險,並加速下一代車用平台開發。

儘管協議細節未公開,但業界普遍認為,長期合作將包含價格保護機制,確保在記憶體市場價格波動時,車用元件供應成本仍能維持可預測範圍。美光在官方聲明中指出,這些協議將協助客戶「更有效規劃生產與投資」,顯示其對車用記憶體市場的長期承諾。隨著自動駕駛技術與車載AI應用普及,記憶體與儲存元件需求預期將持續成長。

《科技新報》報導指出,過去車用記憶體多以低功耗、長壽命為主,但隨著ADAS及數位座艙功能複雜化,車廠對記憶體頻寬與容量要求大幅提升。美光的HBM產品正符合這一趨勢,未來隨著更多車廠導入軟體定義架構,記憶體供應商的角色將愈發關鍵。美光此舉不僅鞏固其在車用半導體市場的地位,也為全球汽車產業的AI化轉型提供關鍵支援。

0
0

登入會員後可以留言與按讚。

留言

尚無公開留言。